炒股配资网 晶合集成获得发明专利授权：“一种集成半导体器件的制造方法”
发布日期：2025-07-04 21:32 点击次数：141
本站消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权炒股配资网，专利名为“一种集成半导体器件的制造方法”，专利申请号为CN202510352894.9，授权日为2025年7月1日。
专利摘要：本发明公开了一种集成半导体器件的制造方法，属于半导体技术领域，所述制造方法包括：提供一衬底，且衬底包括高压区域、中压区域和低压区域；在衬底上形成高压栅极介质层；在高压区域和中压区域内形成阱区；去除中压区域和低压区域上的高压栅极介质层；在中压区域和低压区域上形成中压栅极介质层；在中压栅极介质层和高压栅极介质层上依次形成第一保护层和第二保护层，第一保护层和第二保护层具有刻蚀选择比；在低压区域内形成阱区；去除第二保护层和第一保护层；去除低压区域上的中压栅极介质层；在低压区域上形成低压栅极介质层。通过本发明提供的一种集成半导体器件的制造方法，能够提高中压栅极介质层的质量，提高半导体器件的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权191个，较去年同期增加了11.7%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源：天眼查APP
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